常州电脑装机配件信息
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BGA是“Ball Grid Array”的缩写,是一种集成电路封装技术。BGA拆卸加工指的是对...
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1. 熟悉BGA返修流程:在进行BGA返修前,需要对整个返修流程有一个清晰的了解,...
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1. 确保植球机的操作环境干燥、无尘、无静电等,以避免对BGA芯片造成损坏。 2...
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1. 防静电:在拆卸BGA芯片时,务必确保自身带有防静电装备,以免静电对芯片造...
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