BGA技能（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技能。该技能的呈现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高功能、多引脚封装的佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。尽管该技能的I/O引脚数增多，但引脚之间的间隔远大于QFP，然后提高了拼装成品率。而且该技能采用了可控陷落芯片法焊接，然后能够改进它的电热功能。另外该技能的拼装可用共面焊接，然后能大大提高封装的可靠性；而且由该技能实现的封装CPU信号传输推迟小，习惯频率能够提高很大。/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳
BGA封装具有以下特点：
1．I/O引脚数尽管增多，但引脚之间的间隔远大于QFP封装方式，提高了成品率。/光电通讯器材外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品
2．尽管BGA的功耗增加，但由于采用的是可控陷落芯片法焊接，然后能够改进电热功能。/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳/大功率激光器基板
3．信号传输推迟小，习惯频率大大提高。/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器
4．拼装可用共面焊接，可靠性大大提高./陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器材/模块外壳/氮化镓功率器材外壳
BGA封装的不足之处：BGA封装仍与QFP、PGA相同，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺点，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板资料，并使这些资料佳化。同时由于基板的成本高，而使其价格很高。/MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳
/GaN Device package/GaAs 器材/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/光电通讯器材封装/MiniDil外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体
封装壳体半导体元件 晶振封装外壳声表滤波器封装 集成电路封装管壳
联系我时，请说是在黄页88网常州压电陶瓷元件栏目上看到的，谢谢！
