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按银浆烧结形成在基板的导电温度，可分为高温银浆和低温银浆，高温银浆在500℃下通过烧结将银粉、玻璃氧化物和其他溶剂混合而成，适用于PERC和TOPCON电池；低温银浆烧结温度在250℃以下，适用于HJT电池。
半导体业务方面，公司主要集中于功率器件和封装测试领域，包括整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试，覆盖从芯片前端开发到后端封装环节，产品主要为二极管、集成电路和分立器件等，在DFN、QFN和SMD封装基础上兼顾MOSFET和IGBT封装。
根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉分为七类： ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉； ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉； ③高导电还原银粉、电子工业用银粉； ⑦粗银粉类统称为银微粉（或还原粉）； ⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中； ⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 [1] 。 低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接 。
天然银多半是和金、汞、锑、铜或铂成合金，天然金几乎总是与少量银成合金。我国古代已知的琥珀金，在英文中称为ELECTRUM，就是一种天然的金银合金，含银约20%。 公元百多年，马其顿王国皇帝亚历山大带队东征时，受到热带痢疾的，大多数得病死亡，东征被迫终止。但是，皇帝和军官们却很少染疾。这个谜直到现代才被解开。原来皇帝和军官们的餐具都是用银制造的，而的餐具都是用锡制造的。银在水中能分解出微量的银离子，这种银离子能吸附水中的微生物，使微生物赖以呼吸的酶失去作用，从而杀死微生物。银离子的杀菌能力十分惊人，十亿分之几毫克的银就能净化1千克水。
一般项目：再生资源回收（除生产性废旧金属）；金属材料销售；电子产品销售；有色金属合金销售；电子设备销售；办公用品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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