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Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔点为217~227 ℃。银添加量的减少，使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化，可保持组织致密，抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化温度为226~228℃，添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性，其成本比SAC305减少54%。
Sn-Cu的共晶成分为Sn0.7Cu，共晶温度高达227 ℃。由于Cu和Sn合金是以两种金属间化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形态分散在Sn中。 Cu6Sn5为良性合金层，呈球状结晶，强度高，是焊点电接触性能和强度的根本；而Cu3Sn是劣性合金层，它位于铜层与Cu6Sn5之间，呈骨针状结晶，脆性，直接影响到焊点的电接触和强度性能，并会造成不润湿现象。
Sn-Sb合金熔化区间较窄为240~250 ℃，比较主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被认为可能替代Sn40Pb，其润湿角为35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范围要广，且在100℃时有着良好的剪切强度。常温下Sn5Sb的组织由体心四方结构的β-Sn和面心立方结构的β-Sn-Sb相组成。随着Sb含量的增加，Sn-Sb相颗粒在Sn基体中沉淀，其力学性能也随之提高。
Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）点为139 ℃，采用这种焊料的实装温度可降到200℃以下。Sn-Bi系无铅焊料具有熔点低、润湿性良好的优点，Sn58Bi共晶合金应用于主板封装已经超过20年。但由于其易偏析，焊接接头容易剥落等缺陷限制其应用范围。
焊条包括银焊条由焊条芯和药皮构成，银焊条焊芯的作用之一是作为电极导电，同时它也是形成焊缝金属的主要材料，因此焊条芯的质量直接影响焊缝的性能，其材料都是特地制造的钢烧焊碳素钢的焊条芯通常为0.08%C的低碳钢，应用遍及的有H08和H08A其含碳量及硫、磷有害杂质都有极严酷的限制常用的焊条直径（即焊条芯的直径）为2.5~6毫米，长度在350~450mm。虽然银焊条在一般情况下具有抗外界破坏能力，但不能忽视由于保管不好很容易遭受损坏
焊锡烟雾净化器在实际使用的过程中使用起来是极其的方便的，比方说在焊锡作业的台面上，只要把这个设备的吸烟口对准这个台面，那么产生的焊锡的烟雾就直接被这个吸烟口吸收进去了，通过里面的过滤网装置来进行过滤，过滤完了之后放出来的这些空气都是干干净净的空气，而且那些烟尘被过滤了之后直接通过重力的作用就慢慢的掉落在下面的灰尘的收集桶当中。
| 主营行业：锡条回收 |
| 公司主营：铍铜,镀金 银浆 金盐,镍 焊锡,电路板 IC |
| 主营地区：广东 |
| 企业类型：个体工商户 |
| 公司成立时间：2014-12-26 |
| 经营模式：生产+贸易型 |
| 最近年检时间：2017年 |
| 登记机关：坪山局 |
| 经营范围：^再生资源回收、批发零售、分拣整理、存储。 |
| 公司邮编：518000 |
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