许昌乐泰FP4535低应力底部填充

乐泰FP 4535提供以下产品特点：技术环氧外观黑色液体产品好处●快速治愈●一个组件●高钛●非湿●敏感●绿色产品●稳定电性能在标准表面绝缘电阻（先生）治愈热固化应用组装，封装填充类型熏硅填充重量，% 65工作温度25°C典型包应用(s)边缘键关键基板PCB
TG值：147℃ 膨胀系数19ppm。
FP 4535是专为大芯片设计的，以提高可靠性性能。它提供了一个均匀的和无空洞的封装，大限度地提高了器件的温度循环能力，低应力。
典型性能的固化材料的物理性能热膨胀系数，ppm/°C：低于Tg 19以上Tg 81玻璃化转变温度，°C 147存储模量，25°C，DMA，MPa8700电性能表面绝缘电阻85°C/85%RH，h：典型性能的固化材料剪切强度模抗剪切强度，51kg

北京汐源科技有限公司


乐泰FP 4535
FP 4535是专为大芯片设计的，以提高可靠性性能。它提供了一个均匀的和无空洞的封装，大限度地提高了器件的温度循环能力，低应力。
典型性能的固化材料的物理性能热膨胀系数，ppm/°C：低于Tg 19以上Tg 81玻璃化转变温度，°C 147存储模量，25°C，DMA，MPa8700电性能表面绝缘电阻85°C/85%RH，h：典型性能的固化材料剪切强度模抗剪切强度，51kg
典型的固化性能固化计划20分钟@125°C7分钟@150°C
北京汐源科技有限公司


导热系数1.0 适用于电机、电炉等灌封。高玻璃转化问题，详情联系我们索要TDS，操作时间180分钟
3302黑环氧高导热灌封胶
高导热环氧灌封胶无需加热就能固化，但加热固化可以提高产品生产效率并且可以提升固化物的产品性能。以10:1(重量比)混和A组分和B组分后，产品在一定时间内固化，形成保护。
抵抗湿气、污物和其它大气组分●
低膨胀系数，的耐冷热循环●
高强度，对金属的粘接性
● 无溶剂，无固化副产物，阻燃性●
可在-40~180°C之间使用
粘 度100000.密 度2.3
硬度80Shore D，导热系数1.0
玻璃转化温度122度。 阻燃UL94-V0
A、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存)。●储存期A组分：1年，B组分：6个月(25℃)。

乐泰FP 4535
FP 4535是专为大芯片设计的，以提高可靠性性能。它提供了一个均匀的和无空洞的封装，大限度地提高了器件的温度循环能力，低应力。
典型性能的固化材料的物理性能热膨胀系数，ppm/°C：低于Tg 19以上Tg 81玻璃化转变温度，°C 147存储模量，25°C，DMA，MPa8700电性能表面绝缘电阻85°C/85%RH，h：典型性能的固化材料剪切强度模抗剪切强度，51kg
典型的固化性能固化计划20分钟@125°C7分钟@150°C

未固化材料粘度的典型性能，流变仪，@25ºC，Pa。主轴2，速度20 rpm 155.6潮变性指数（2/20 rpm）5.0比重，g/cm³1.72货架寿命@-20°C（自制造日期起），180天，工作寿命@25°C，1天
北京汐源科技有限公司
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350