乐泰乐泰84-1LMIT1导电胶,澳门乐泰84-1LMIT1导电胶陀螺仪

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

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可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

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可以使用丝网印刷325目。
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乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
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未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
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●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

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未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
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外观银
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pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

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未固化材料的典型特性
粘度， 25℃，mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C，第14天
保质期:-40°C(自生产之日起)，365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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外观银
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●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

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未固化材料的典型特性
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固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广：-65~250摄氏度
LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。



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