澳门汉高乐泰ABLESTIK8200T耐高温导电胶晶圆,耐高温导电胶

乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,航空航天产品,电源等。
底部填充胶：FP4450、UF1173、4531、4451等系列。

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。
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公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
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乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
●加热固化
●快速固化
●低溢出
粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。
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公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。

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耐温范围：-65~300℃
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适用于QFN芯片封装导电粘接。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
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特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
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粘接基板：PPF和镀银
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是专为高可靠性的封装应用与中等
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在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
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粘接基板：PPF和镀银
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MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
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MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
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耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
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特点:
专有技术混合化学
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粘接基板：PPF和镀银
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热和电气要求。这种材料有改进
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耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
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特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
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●快速固化
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粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
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耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
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MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
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●对镀银LF附着力佳
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粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
热和电气要求。这种材料有改进
在QFN类型包上的JEDEC性能。
耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品
特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
●对镀银LF附着力佳
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粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
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热和电气要求。这种材料有改进
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耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
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特点:
专有技术混合化学
外观银
治疗热治疗
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粘接基板：PPF和镀银
乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶
是专为高可靠性的封装应用与中等
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耐温范围：-65~300℃
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MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
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Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装，IC导电胶，功率器件导电胶，IGBT导电胶，IPM导电胶，LED导电胶，LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体封装材料 键合金丝
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耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。

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耐高温300℃。
耐温范围：-65~300℃
玻璃转化温度240℃，导热2.5W.
适用于QFN芯片封装导电粘接。
乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，军三防漆，军三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体封装材料 键合金丝