上海静安LED灯珠回收回收

电子元器件回收方法有哪些
众所周知随着经济的发展，对相关电子元器件回收也成为了一个重要的行业，这种回收对经济社会发展都具有重要重要的意义，当然从目前的情况来说我们也需要讲究其中的一些方法，其实根据相关案例，其回收的方法主要有以下几种。
一是分类回收。所谓分类回收是针对电子IC回收的一些要求，将一些产品和零件根据其部位和产品用途来进行划分，或者根据产品的特点性能等进行划分，进而有效的把握这些产品的分类规则，分类管理和回收的好处在于可以提升回收的效率，并充分的将这些电子元件的效益大化，减少相应的环境污染。
二是整体回收。在锐业电子看来，整个电子元件的回收一般是以整体性为主，因为有的回收需要看重其环保性，有的则需要看重其产品的完整性和功能性，故而整体回收是在不影响和损坏产品完整功能的情况下有效的减少这一行为的损失。确保产品不管是在重用还是再生制造等方面都能完整的进行一些处理。
三实行程序回收，要知道电子元器件回收作为一些很关键行为，在诸多方面都能满足我们经济社会发展的需要，而根据一些实际情况要筛选出一些用的产品，将无用的产品给淘汰。同时有的还需要进行回收前的统一消毒工作，以便这些东西更能满足回收利用的需求。

电子元件回收,在未来电子元器件的发展趋势是什么？
现代电子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系统化方向发展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是电子元器件发展的趋势，从电子管、晶体管到集成电路，都是沿着这样一个方向发展。各种移动产品、便携式产品以及航空航天、、医疗等领域对产品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越来越微小型化。
但是单纯的元器件的微小型化不是无限的。片式元件01005封装的出现使这类元件微小型化几乎达到限，集成电路封装的引线节距在达到0.3mm后也很难再减小。为了产品微小型化，人们在不断探索新型元器件、三维组装方式和微组装等新技术、新工艺，将产品微小型化不断推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以说是微小型化的主要手段，但集成化的优点不限于微小型化。集成化的大优势在于实现成熟电路的规模化制造，从而实现电子产品魔幻普及和发展，不断}蒲足信息化社会的各种需求。集成电路从小规模、中规模、大规模到超大规模的发展只是一个方面，无源元件集成化，无源元件与有源元件混合集成，不同半导体工艺器件的集成化，光学与电子集成化，以及机、光、电元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出现的新趋势，也是元器件这种硬件产品软化的新概念。可编程器件(PLD)特别是复杂的可编程器件(CPLD)和现场可编程阵列(FPGA)以及可编程模拟电路(PAC)的发展，使得器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序可以实现不同电路功能。可见，现代的元器件已经不是纯硬件了，软件器件以及相应的软件电子学的发展，大拓展了元器件的应用柔性化，适应了现代电子产品个性化、小批量多品种的柔性化趋势。
4、系统化
元器件的系统化，是由系统级芯片(SoC)、系统级封装(SiP)和系统级可编程芯片(SoPC)的发展而发展起来的，通过集成电路和可编程技术，在一个芯片或封装内实现一个电子系统的功能，例如数字电视SoC可以实现从信号接收、处理到转换为音视频信号的全部功能，一片电路可以实现一个产品的功能，元器件、电路和系统之间的界限已经模糊了。
集成化、系统化使电子产品的原理设计简单了，但有关工艺方面的设计，例如结构、可靠性、可制造性等设计内容更为重要，同时，传统的元器件不会消失，在很多领域还是大有可为的。

为什么要回收电子元件
1、电子元器件废料回收之后要合理的处理，因为电子含有大量的有元素，对环境的污染特别的大，严重的会危害到人们的身体健康。所以拆解下来的电池、电容、电阻、电感等电子元件进行分类存放，能用的电子元件做二手电子产品出售。不能使用的才作粉碎，提取贵金属用。
2、印刷线路板基板上焊接了各种构件，成份复杂，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金属。
3、由于线路板结构复杂，全自动的主板拆解技术还未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸时按照从外到里，从大到小，从简单到复杂的顺序进行，拆解的主要工具是螺丝刀、尖嘴钳、电烙铁等。
4、湿法冶金中通常是先将废电路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎设备主要是锤磨机、锤碎机、切碎机和旋转破碎机等。由于拆除元器件后的废电路板主要是由强化树脂板和附着其上的铜线等金属组成，硬度较高、韧性较强，采用剪、切作用的破碎设备可以达到比较好的解离效果，如旋转式破碎机和切碎机等。

电子元件回收帮助企业利润大化
企业在经营发展过程中，当然是希望可以利润大化，但是有时候生产加工一些新的产品，可能需要花费的人工和物力非常多，选择一些可回收的资源进行利用之后不仅可以有效降低成本，也可以让企业的利润大化，但是在选择的时候可以知道所带来的好处价值有哪些。

固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为：
1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为：
1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。
同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。

LED凭借其环保节能、寿命长和体积小等特点而倍受市场青睐，在我们的生活中几乎随处可见。在LED照明应用中，LED支架是一个非常关键的部件，它既是芯片载体，又发挥了导热、导电的作用，因此该部件的选材十分重要。
传统LED支架多使用金属和陶瓷等材料制成，但随着市场对LED照明轻量化、成本化的需求，新型工程塑料现已成为LED支架的主要原材料。耐高温特种尼龙(PPA)是先应用于LED照明SMD支架的工程塑料。
随着市场竞争的加剧，成本及价格成为主要竞争手段，这使得价格低廉的改性高温尼龙及相关水口料广泛应用于LED支架，但这类塑料在耐热、耐黄变等性能上无法满足LED照明产品的要求，采用其生产的大部分支架产品都出现了高温承受能力差、易变形、黄变、反射率变低和力学强度下降等问题，不仅影响产品寿命，而且拉低了产品的美观性。
一款于LED支架的工程塑料已经能将这些问题迎刃而解。这种材料不仅具有非常高的初始亮度及长期耐黄变性，还可长时间保持高光反射；经过回流焊等高温以及紫外线处理后，仍能保持高白度和反射率；在气密性方面，使用其生产的LED支架能够通过严格的红墨水渗透试验，吸湿性低，在潮湿环境中具有良好的尺寸稳定性。值得一提的是，此系列材料还拥有高的结晶率和结晶度，以及更好的流动性，适用于快速成型。