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汉高代理,单晶硅切片胶

更新时间:2024-05-09 10:30:49 编号:e52qnehab1f7a3
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  • 硅晶碇切片胶,晶碇切片胶,碳化硅切片胶,单晶硅切片胶

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徐发杰

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湖北硅晶碇切片胶,绝缘胶膜 ,乐泰胶膜 ,点胶机
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汉高代理,单晶硅切片胶

TSV制作流程会涉及到深刻蚀、PVD、CVD、铜填充、微凸点及RDL电 镀、清
洗、减薄、键合等⼆⼗余种设备,其中通孔制作、绝缘层/阻挡层/ 种⼦层的沉
积、铜填充、晶圆减薄、晶圆键合等⼯序涉及的设备为关 键,在某种程度上
直接决定了TSV的性能指标。
封装之TSV及TGV技术初探
其中,玻璃诱导刻蚀法如下:
1) 使用皮秒激光在玻璃上产⽣变性区域;2)将激光处理过的玻璃放在 氢氟酸溶液
中进⾏刻蚀。
嵌⼊式玻璃扇出与集成天线封装
玻璃通孔还可以在玻璃上制作空腔,进⽽为芯片的封装提供⼀种嵌⼊ 式玻璃扇
出(eGFO)的新⽅案。2017年乔治亚理⼯率先实现了用于⾼I/O 密度和⾼频多芯
片集成的玻璃面板扇出封装。该技术在70um厚、⼤小为 300mm*300mm的玻璃
面板上完成了26个芯片的扇出封装,并有效的控 制芯片的偏移和翘曲。2020年
云天半导体采用嵌⼊式玻璃扇出技术开了 77GHz汽⻋雷达芯片的封装,并在此
基础上提出了⼀种⾼性能的天线封装 (AiP)⽅案。

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详细资料

主营行业:灌封胶水
公司主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
采购产品:灌封胶,导热胶,导电胶,绝缘垫片
主营地区:北京
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资金:人民币2000000万
公司成立时间:2016-02-02
员工人数:小于50
经营模式:政府或其他机构
最近年检时间:2016年
登记机关:朝阳分局
经营范围:技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表,橡塑制品、五金交电(不从事实体店铺经营)、金属材料、化工产品(不含危险化学品)、计算机、软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司邮编:100000
公司电话:010-65747411
公司网站:www.syource.com
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